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产品属性
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TDK多层陶瓷贴片电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC终端的产品,也称为MEGACAP。
MEGACAP通过吸收热和机械应力的柔性金属框架结构具有更高的机械耐久性。 另外,由于在不改变占地面积的情况下通过双重堆叠结构实现了两倍的电容,所以堆叠式对于减小安装面积是有效的。
多层高压陶瓷电容器CKG57KC0G2J683J335JH目录:
制造商: TDK
产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
电容-nF: 68 nF
电容-pF: 68000 pF
电压额定值 DC: 630 VDC
电介质: C0G (NP0)
多层高压陶瓷电容器CKG57KC0G2J683J335JH特点:
•金属框架结构实现了更高的机械耐久性。
•通过双堆叠结构实现两倍的电容,而不会改变尺寸。
•ESR和ESL低于Al上限。
•具有良好的稳定温度和DC偏置特性的C0G温度特性适用。
•适用于铝板上安装
多层高压陶瓷电容器CKG57KC0G2J683J335JH应用领域:
•平滑电路
•DC-DC转换器,逆变器,电池充电器
•由于较高的ESR / ESL,耐热性或其尺寸,因此不适合使用铝电解或薄膜电容器的地方。
•电解电容器或薄膜电容器周围因高温(例如IGBT)而无法放置的区域。
•C0G温度特性适用于高可靠性电路,例如时间常数,滤波器,谐振,振荡和缓冲电路
多层高压陶瓷电容器CKG57KC0G2J683J335JH工作温度范围:
■灰色项目:不建议用于新设计的产品。
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CKG57KC0G2J683J335JH
TDK
无铅环保型
贴片式
盒带编带包装
长方型