SIR164DP-T1-GE3 集成电路IC

地区:广东 深圳
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SIR164DP-T1-GE3介绍:

产品种类: MOSFET

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PowerPAK-SO-8

商标名: TrenchFET, PowerPAK

高度: 1.04 mm  

长度: 6.15 mm  

系列: SIR  

宽度: 5.15 mm  

商标: Vishay / Siliconix  

产品类型: MOSFET  

工厂包装数量: 3000  

子类别: MOSFETs  

零件号别名: SIR164DP-GE3  

单位重量: 506.600 mg  


新闻资料:


     PowerPak软件包是围绕SO-8开发的包装(图1)。PowerPak SO-8使用相同的占地面积和与标准SO-8相同的引脚。这个允许直接用powerpak替换标准SO-8包装。作为一个无铅包,PowerPak SO-8利用整个SO-8足迹,正常释放空间被潜在客户占据,从而使其拥有更大的比标准的SO-8还要死。事实上,这个较大的模具大于全尺寸DPAK模具。模具底部为了提供直接的,到基板的低电阻热路径设备是安装在。最后,包装高度低于标准SO-8,是具有空间限制的应用程序。



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公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;

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产品图片:


安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

PowerPAK-SO-8

商标名

TrenchFET, PowerPAK

高度

1.04 mm

长度

6.15 mm