供应集成电路 (IC) XC7Z010-1CLG400C

XC7Z010-1CLG400C产品参数如下：

标准包装：90

类别：集成电路 (IC)

家庭：Embedded - System On Chip (SoC)

系列：Zynq™-7000

架构：MCU，FPGA

核心处理器：Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™MCU

闪存：-MCU RAM：256KB

外设：DMA

连接性：CAN， EBI/EMI， 以太网， I2C， SD/SDIO， SPI， UART/USART， USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：400-LFBGA，CSPBGA

I/O 数：130

其它名称：122-1854

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。