热压硅胶皮，灰绿色热压硅胶皮

胶皮具有优秀的耐热性,热传导性,离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求,设备及工作

环境的因素而设定。规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.

型号/规格

按客户要求

品牌/商标

富士

厚度

0.2/0.3

颜色

灰绿色