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产品属性
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固锝稳压二极管
NEW PACKAGE SGP(SOD-323HS)
功能:
散热器设计
薄型(0.65MM)
卓越的热性能
夹子结构可实现卓越的喘振能力
AEC-Q101合格
封装:
POD:2.5X1.3X0.65MM
芯片尺寸:28MILX28MIL至37MILX37MIL
内部结构:卡扣
NEW PACKAGE SGBJ(SOD-323HS)
功能:
紧凑型三相电力桥
焊料印刷工艺-更好的焊料量控制
典型应用,工业电机控制
封装:
POD:42X35X4.6MM,SIP BRIDGE
芯片尺寸:MAX180MILX180MIL,6 DICE
内部结构:卡扣
NEW PACKAGE SMAT
特点:
大型矩阵LF(32*32=1024件/条)
焊料印刷工艺-更好的焊料量控制
通过浇口成型工艺-用于高密度LF布局
包装夹具锯工艺-用于高密度LF布局
AEC-Q101合格
PACKAGE:
POD:5.0X2.5X2.1MM
芯片尺寸:28MILX28MIL TO 60MILX60MIL
内部结构:CLIP BOND
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全系列
固锝
SOD-323HS
无铅环保型
贴片式
盒带编带包装