供应1N4007 SOD123FL A7印字 1206封装

1；此产品采用大功率、小封装、全框架式的新型封装技术；

2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%；

3：直接代替SOD-123海鸥脚产品使用:电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0.5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A；

4：采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性；

5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破；

6：产品各类齐全，除常规GPP Schottky外，还有200W TVS 、1.0W ZENER以及LED节能灯控制电路专用二极管。是当今电子产品微型化的设计趋势，适合节省电路板空间设计的应用。