型号：HC-904
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217℃
回流峰值温度：230-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS REACH
特点：
1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。
2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。
3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
7、有效防止小型chip元件立碑问题。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。
参考温度曲线：
