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产品属性
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IRF9Z34NPBF
产品特点
先进的工艺技术
动态的dv / dt额定值
175 ° C工作温度
快速开关
P沟道
全额定雪崩
LEAD -FREE
IRF9Z34NPBF
产品描述
国际整流器第五代HEXFETs利用先进的加工技术,以实现极低的导通电阻每硅片面积。这益处,结合快速开关速度和坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率MOSFET是众所周知的,为设计者提供用一个非常有效和可靠的装置,用于使用在各种各样的应用中。
在TO- 220封装普遍首选的所有商业工业应用的功率耗散水平到约50瓦。低热电阻和TO- 220封装的低费用促进整个公司的广泛认可业。
IRF9Z34NPBF
产品详细信息
P 通道功率 MOSFET 40V 到 55V,Infineon
Infineon 分立 HEXFET® 功率 MOSFET 系列包括表面安装和引线封装的 P 通道设备,外形可应对几乎任何板布局和热设计挑战。在整个范围内,基准导通电阻减少了传导损耗,让设计人员可以提供最佳系统效率。
IRF9Z34NPBF
产品一般信息
数据列表IRF9Z34NPbF;标准包装50包装管件类别分立半导体产品产品族晶体管 - FET,MOSFET - 单系列HEXFET®规格FET 类型P 沟道技术MOSFET(金属氧化物)漏源电压(Vdss)55V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)19A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)4V @ 250μA不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值)35nC @ 10V不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)620pF @ 25VVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)68W(Tc)不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值)100 毫欧 @ 10A,10V工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)安装类型通孔供应商器件封装TO-220AB封装/外壳TO-220-3
IR
IRF9Z34NPBF
TO220
65600
请来电
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