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产品属性
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特点
先进的工艺技术
超低导通电阻
动态的dv / dt评级
操作温度175°C
快速切换
完全雪崩额定Des
IRF3205描述
先进的HEXFET®从国际的功率MOSFET整流器采用先进的加工技术,以实现极低的导通电阻每硅片面积。这样做的好处,结合快速开关速度和加固设备的设计, HEXFET功率MOSFET是众所周知为,为设计者提供了一个非常有效和可靠的装置,用于在各种各样的应用中使用。
在TO- 220封装普遍首选的所有商业工业应用的功耗水平到大约50瓦。的低热阻和在TO- 220封装低的成本促进其广泛接受整个行业。
IRF3205产品原理图
IRF3205绝对最大额定参数
IRF3205一般信息
数据列表IRF3205;标准包装50包装管件 类别分立半导体产品产品族晶体管 - FET,MOSFET - 单系列HEXFET®规格FET 类型N 沟道技术MOSFET漏源极电压(Vdss)55V电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)110A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)4V @ 250μA不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值)146nC @ 10V不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)3247pF @ 25VVgs(最大值)±20VFET 功能-功率耗散(最大值)200W(Tc)不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值)8 毫欧 @ 62A,10V工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)安装类型通孔封装TO-220AB封装/外壳TO-220-3
IR
IRF3205
TO220
65600
请来电
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