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产品属性
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FDS6930B概述
这些N沟道逻辑电平MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench工艺生产,这一先进工艺是专为最大限度地降低通态阻抗并保持卓越开关性能而定制的。这些器件非常适合需要线路内低功率损耗和快速开关的低电压和电池供电应用。
FDS6930B特性
5.5A,30V
RDS(ON) = 38 mΩ @ VGS = 10V
RDS(ON) = 50 mΩ @ VGS = 4.5V
快速开关速度
低栅极电荷
高性能沟道技术可实现极低的RDS(ON)
高功率和高电流处理能力
FDS6930B产品参数技术
FET 类型 2 个 N 沟道(双)
FET 功能 逻辑电平门
漏源极电压(Vdss) 30V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 5.5A
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 38 毫欧 @ 5.5A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg) 3.8nC @ 5V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss) 412pF @ 15V
功率 - 最大值 900mW
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
封装 SOP-8
FAIRCHILD FSC
FDS6930B
SOP
65600
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