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AD676电路分为两个单芯片:数字控制芯片采用ADI公司DSP CMOS工艺制造,模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造。两个芯片集成于单封装内。
AD676的信纳比、总谐波失真和交调失真等交流(或“动态”)参数性能,对于信号处理应用极为重要。此外,直流参数对测量应用也至关重要。
AD676采用+5 V和±12 V电源供电,转换期间的典型功耗为360 mW。数字电源(VDD ) 与模拟电源(VCC 、 VEE ) 分离,以减少数字串扰。针对模拟输入提供了模拟参考地。此外还提供独立的模拟地和数字地。
AD676采用28引脚塑封DIP或28引脚侧面钎焊陶瓷封装。AD677为串行输出版本,采用16引脚300 mil宽陶瓷或塑封封装。
ADI
AD676AD
DIP
2015
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