供应EP3C16F256C7N 原装进口 EP3C16F256C7N 参数 规格书 单价

 EP3C16F256C7N

Altera以更精细的14纳米制程来因应以上挑战，而对手Xilinx则是在最新Virtex、Kintex 与Zynq系列产品采用台积电（TSMC）的16纳米制程（发表时间在Altera的Stratix 10问世前不久）；不过因为有各种IP区块、嵌入式DRAM与快闪记忆体、影像感测器以及逻辑，成熟技术各自在不同的制程节点，积体（monolithic）解决方案已经不可行，所以两家公司纷纷采用异质3D封装技术。不过因为作法不同，在性能与成本方面也会有所不同。

Altera的异质3D SiP技术将收发器裸晶（该公司称之为Tile）与核心FPGA结构裸晶分开，因此收发器是位于核心结构旁边，能以不同的制程节点来生产。