K9WAG08U1B-PIBO 原装进口 K9WAG08U1B-PIBO单价用途

日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)数据机芯片和核心处理器的订单。

报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。

日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款数据机芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。

如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智能手机。

品牌

SAMSUNG

型号

K9WAG08U1B-PIB0

封装

TSOP

批号

2012

单价

请来电

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