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在去年，三星在晶圆铸造技术开发和半导体生产线方面投入了大量资金，希望能在半导体代工业务上寻求突破。BusinessKorea表示，三星今年在半导体晶圆代工市场的份额只有7.7%，全球第四，三星的代工业务增长低于市场平均水平。台积电一直都是半导体代工业的老大，占据着55.9%的市场份额，随后到Globalfoundries(9.4%)，接着是台湾本土的UMC(8.5%)。

三星电子的代工业务销售额预计比上一年增长2.7%，达到43.98亿美元，但考虑到今年全球晶圆代工市场的销售额增长了7.1%，三星的增长率还是低于市场平均水平，作为对比，台积电和GF都分辨增长了8%。今年5月，三星重整了LSI部门，成立了芯片代工部门，为的就是利于争取Fabless公司晶圆代工订单，而三星还打算斥资6万亿韩元(54亿美元)在韩国器兴区和华城工厂引进新设备，进一步加强自身半导体代工竞争力。

品牌

SAMSUNG

型号

K9F1208U0C-PCB0

封装

TSOP

批号

2013

单价

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