供应EP3C5E144I7N 代理原装进口 EP3C5E144I7N单价

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NVIDIA与赛灵思(Xilinx)透过使用不同的技术,在相同的终端市场竞争,而英特尔(Intel)却与赛灵思使用类似的技术,在相同的终端市场一较高下;随着赛灵思锁定三大业务增长动能,包括自驾车、云端加速器以及5G建置等项目,英特尔也已透过收购FPGA大厂Altera切入上述这些领域。


在被英特尔收购之前,赛灵思业已与Altera在FPGA市场竞逐很长一段时间。而在被英特尔收归旗下、整合进入可程式解决方案事业群之后,部分产业观察家认为英特尔的加持,或将给予Altera略胜一筹的优势,然而,截至目前为止,赛灵思和英特尔(旗下Altera)的FPGA市场竞逐角力,依然一来一往、有输有赢。


尽管英特尔拥有着大规模经济优势与雄厚财务资本,但赛灵思却拥有技术方面的优势,而这些长项使得两公司成为FPGA市场上的两大强者,支配了绝大多数的市场占有率。


以通讯市场来看,下一波大幅增长动能应该来自于5G建置,一般预期将从2019~2020年开始,估计在2023年达到尖峰。高通(Qualcomm)和英特尔已经陆续推出各自的5G数据机芯片,赛灵思也已经发表旗下All Programmable射频系统单芯片,来迎接5G时代,然而,预期赛灵思将在这个领域遭逢来自英特尔激烈的竞争,英特尔将透过导入Altera的FPGA技术、进一步扩充旗下的网路基础建设业务,恐怕是赛灵思难缠的对手。


EP3C5E144I7N

描述
IC FPGA 94 I/O 144EQFP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时)




 EP3C5E144I7N Altera | 544-2557-ND | 


数据列表 Cyclone III Brochure;
Cyclone III Datasheet;
Cyclone III Device Handbook Vol1;
Cyclone III Device Handbook Vol2;
Cyclone III FPGA Family Errata;
Cyclone III Family Overview;
Cyclone III_Design Guidelines;
Virtual JTAG Megafuntion User Guide;
标准包装   60
包装   托盘  
类别 集成电路(IC)
产品族 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列 Cyclone® III
其它名称 544-2557 


规格
LAB/CLB 数 321
逻辑元件/单元数 5136
总 RAM 位数 423936
I/O 数 94
电压 - 电源 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP(20x20)

品牌

ALTERA

型号

EP3C5E144I7N

封装

QFP

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