PS21767三菱模块

第4代DIPIPM^TM的性能特点

采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBT^TM硅片
通过低热阻封装技术实现小型化
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
高电平导通逻辑，可以直接与3V或5V单片机相连接
3种封装：超小型，小型，大型

多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)

第4代超小型DIPIPM^TM 38mm X 24mm X 3.5mm

第4代小型DIPIPM^TM 52mm X 31mm X 5.6mm

第4代大型DIPIPM^TM 79mm X 44mm X 8.2mm

洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器，小功率工业变频器和伺服控制等

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采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片

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通过低热阻封装技术实现小型化

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内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路

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高电平导通逻辑，可以直接与3V或5V单片机相连接