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制造商:NXP产品种类:处理器 - 专门应用发货限制： 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FCPBGA-624系列:i.MX 6DualPlus/6QuadPlus应用:Automotive Applications核心:ARM Cortex A9内核数量:2 Core数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:1 GHzL1缓存指令存储器:32 kBL1缓存数据存储器:32 kB工作电源电压:1.05 V to 1.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Tray存储类型:DDR3, DDR3L, LPDDR2 商标:NXP / Freescale 数据 RAM 大小:512 kB 数据 ROM 大小:96 kB 接口类型:CSI, PCI, USB I/O 电压:1.2 V, 1.35 V, 1.5 V L2缓存指令/数据存储器:1 MB 湿度敏感性:Yes 处理器系列:i.MX 6DualPlus 产品类型:Processors - Application Specialized 工厂包装数量:60 子类别:Processors - Application Specialized 商标名:i.MX 看门狗计时器:Watchdog Timer

集微网消息，在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上，IBS执行官 Handel Jones指出，今年半导体市场将会面临着很多挑战和问题。

比如，IBS的数据预计，2019年，全球半导体市场将会下降13.5%，到2020年才会回升，增长6.08%。

其中，在细分市场领域，Handel Jones表示，DRAM市场预计2019年将会下降29.36%，不过到2020年这一市场将会出现复苏，预计将会增长9.87%。NAND市场预计2019年下降22.62%，2020年也会复苏，增长12.36%。

值得注意的是，Handel Jones强调，目前中美贸易战将会对韩国的三星和海力士有利，而不利于美光的发展。

而对于未来的半导体市场发展机遇，Handel Jones表示，人工智能和物联网等市场都存在着巨大的发展机遇。

其中，人工智能在边缘的应用已经日渐兴起，以智能手机的拍照功能为例，目前全球约有35亿部手机在使用，而消费者对于智能手机拍照功能的需求也日趋强烈。在这一趋势的带动下，智能手机在传感器，NPU等方面的需求越来越大。

此外，自动驾驶，智能城市，智能家居，智能工厂，智能农业等也将会推动人工智能的发展。

而对于未来的物联网市场，Handel Jones则指出，随着5G技术的商用和成熟，将会加速物联网的连接功能，推动物联网市场的高速增长。而与此同时，用于FD-SOI技术在超低功耗，低成本方面的表现，也将会在这一领域大放光彩。

从数据方面来看，IBS预计，到2027年，全球物联网用半导体市场规模将会达到567亿美元。

而对于中国市场，Handel Jones指出，在未来中国将会成长成为全球许多行业的领头羊。比如，在汽车电子市场，中国将会保持领先。Handel Jones还表示，中国的半导体市场未来依然巨大的发展空间。

同时，中国的半导体市场占到了全球市场的一半左右，未来将从此前的出口为主，转变为以内销为主，中国国内的半导体市场随着人工智能等新兴产业的发展，将爆发强劲的市场需求，国内市场的需求越来越大！