TH3C106K025C1100

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钽质电容器-固体SMD 10uF 25volts 10% C case Molded

制造商:Vishay产品种类:钽质电容器-固体SMDRoHS: 详细信息 系列:TH3电容:10 uF电压额定值 DC:25 VDC容差:10 %ESR:1.1 Ohms外壳代码 - in:2412外壳代码 - mm:6032高度:2.8 mm制造商库存号:C Case最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 C资格:AEC-Q200封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel长度:6 mm 产品:Tantalum Solid High Temperature 端接类型:SMD/SMT 类型:Molded - Automotive Grade 宽度:3.2 mm 商标:Vishay / Sprague 漏泄电流:2.5 uA 损耗因数 DF:6 产品类型:Tantalum Capacitors 纹波电流:0.32 A 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 商标名:TANTAMOUNT 单位重量:150 mg

据韩国媒体报道,NVIDIA近日公开确认,代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工,采用其最新的7nm EUV极紫外工艺。

NVIDIA GPU长年以来一直都是台积电独家代工,此番更换代工厂迅速引发关注,也引出了一个新的问题:NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗?

另外,在最新发布的RTX 20 Super系列显卡上,部分GPU芯片更是被发现印上了Korea字样,而的解释是在韩国也有封装。

NVIDIA执行副总裁Debora Shoquist在最新的一份声明中澄清说:“有关报道是不正确的。NVIDIA下一代GPU会继续在台积电制造。NVIDIA已经同时使用台积电、三星代工,下一代GPU产品也计划继续同时使用两家工厂。”

NVIDIA这样做的原因并不难猜测。台积电工艺虽然先进,并且一直与NVIDIA合作良好,但是台积电、苹果、华为等众多大客户都要分享台积电的生产线,AMD处理器和显卡也已经完全交给台积电,压力可想而知,NVIDIA肯定不想把鸡蛋继续放在一个篮子里,避免可能的成本、良率、产能问题。

另外,三星的工艺虽然相比台积电略逊一筹,但也是顶尖水准,7nm EUV即将量产,5nm也已经搞定,承接一部分NVIDIA GPU订单不成问题。

只不过两家的工艺虽然名义上相同,但肯定会有这样那样的差异,NVIDIA虽然肯定会进行更广泛的调试以确保两家产的GPU尽可能一致,但也不可能保证百分之百一致,比如电压、频率、超频等等。

想当初,苹果iPhone 6S里的A9处理器有台积电16nm、三星14nm两个版本,结果就存在一些差异,被调侃为要“抽奖。”


型号/规格

TH3C106K025C1100

品牌/商标

VISHAY(威世)

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

盒带编带包装

产品主要用途

工业电力电气设备

引出线类型

径向焊片/焊针型

特征

长方型

标称容量范围

10

额定电压范围

25

温度系数范围

-55-150

数量

598329

年份

18+/19+

备注

代理全新原装 大量现货库存

包装

500