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与非网7月5日讯-近几年,成都的发展有目共睹,而在成都内部,成都高新区的快速发展更是起到了“排头兵”作用。7月5日,在青城山中国IC生态高峰论坛上,成都高新技术产业开发区电子信息产业发展局副局长李岗对成都高新区过去一年在IC产业的发展以及未来高新区的大愿景做了汇报。

李岗在演讲过程中,着重对成都高新区的集成电路、新型显示、网络通信和智能终端产业的发展情况和发展目标进行了介绍。

针对集成电路领域。李岗表示,2018年高新区集成电路实现产值890.4亿元,年均增长20.6%。未来,成都高新区将继续发挥英特尔、德州仪器、展锐、海光等重点项目的引领作用,将围绕5G、信息安全、功率半导体、北斗、IP核等方向,打造领先的集成电路设计制造和封测中心。

针对新型显示领域。李岗指出,当前成都高新区已经引进出光兴产、华兴源创、菲斯特等产业链上下游企业,未来将围绕京东方、天马、极米等打造新型显示生态圈,规划工业用地面积4.8平方公里,2035年目标产值将达到2700亿元。

针对网络通信领域。李岗说到,成都高新区将发挥华为5G和电子科大的科研优势,打造全国5G和先进天线通信产业基地,其中华为成都研发基地员工在2019年将达到14000人。2035年,成都高新区预计网络通信产值达到3300亿元,规划工业用地面积达到4.8平方公里。

针对智能终端领域。李岗强调,成都高新区将依托富士康、戴尔、欧珀、TCL、联想等项目,生产线覆盖手机、平板、笔记本、一体机、智能电视等全系列智能终端产品。到2035年,成都高新区在智能终端的产值将达到4500亿元,规划工业用地面积达到10平方公里。

对于上述成果的取得,以及未来目标如何实现,李岗表示背后是成都高新区创新资源聚集的源动力。“成都高新区高校占成都大市区的33%,拥有249个科研机构,其中29个是国家级科研机构,”李岗说到,“本世纪中叶,成都高新区的目标是跻身全球一流高科技园区前列,成为全球科技与产业创新的主要策源地之一。”



型号/规格

T498B106K016ATE2K8

品牌/商标

KEMET(基美)

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

产品主要用途

工业电力电气设备

引出线类型

径向焊片/焊针型

特征

长方型

标称容量范围

10

额定电压范围

16

温度系数范围

-55-150

数量

598329

年份

18+/19+

备注

代理全新原装 大量现货库存

包装

2000