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10月7日，芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏，台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家3nm晶圆厂。

2016年末至2017年初，三星与台积电先后推出10nm制程工艺，稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐稍微缓慢，错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没有太大影响。

台积电面临的局势

台积电主要客户为苹果、高通、联发科、NVDIA以及华为海思等，3nm晶圆厂的建设对于其客户来说无疑是一大喜讯，但对于竞争对手三星与英特尔来说将是巨大的压力。目前三星以及英特尔都将重点放在7nm制程工艺上，毕竟未来一年谁先推出7nm制程工艺谁便可在市场中占据主导地位。