SOIC 封装集成电源数字隔离器芯片

R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。

一、产品特点

1. 集成电源方案，性能优越

R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例：客户在应用过程中，只需要提供5V的电压，即可轻松实现1M频率下，多达110个节点的纳秒级CAN总线信号传输。

2. 5000Vrms，高可靠性设计

   R5总线IC产品根据行业标准进行设计，以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例，产品满足ISO11898-2（CAN总线标准）要求；同时，基于UL1577标准要求，隔离电压高达5000Vrms，CMTI达150kV/us，处于行业前列水平。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等，为用户提供更高可靠的设计方案。

3. 精细化设计，切合更高端的应用领域

R5总线IC产品是高度集成化的产品，产品重量仅0.4g（typ.），体积符合RoHS标准封装—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm)，极大的节约了客户占板空间。

二、产品应用领域

R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求，涵盖工控、运输、医疗、电力，新能源汽车等。

三、产品特点展示

●芯片级SOIC封装

●I/O 电压范围支持4.5V至5.5V

●隔离耐压高达5000Vrms

●总线静电防护能力高达5kV(HBM)

●通讯速率高达1Mbps（CAN）/150Mbps（数字隔离器）

●高共模瞬态抗扰度150kV/μs（典型值）

●纳秒级通讯延时

●工业级工作温度范围：-40℃ to +125℃

●满足EN62368 标准