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产品属性
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产品信息
产 地:深圳
型 号:A2010
间 距:2.00mm(.079″)
类 别:线对板连接
额定电流:2 AC,DC
额定电压:100AC,DC
额定温度:-40°C ~ +105°C
接触电阻:10mΩ Max
绝缘电阻:1000MΩ Min
含鑽酸性鍍金液的成份及工藝條件如下:
氰金酸鉀是主鹽。由于鍍金采用不溶性陽極,所以必須經常補充氰金酸鉀,但必須注意到氰酸根離子及鉀離子的累積會影響鍍液的成分。氰金酸鉀在pH》5時與鑽反應産生沈澱亦會致使鑽在鍍層中與金共析困難。因此,鍍液的pH需保持在4.0~5.0。檸檬酸則起著緩衝劑的作用。
共 析在金鍍層中的鑽離子含量爲0.1 %~ 0.3%可使鍍層晶粒細化、表面光澤,同時還能提高鍍層的硬度及耐磨性.絡合劑的作用是掩蔽鉛、銅等鍍層産生不良影響的重金屬離子,同時絡合鑽離子使之保 持一定的濃度。近年開始使用的有機添加荊如聚乙烯亞胺、諷酸衍生物等可擴充電流密度範圍和鍍層光澤範圍,減低鍍液中金濃度含量,改善均鍍能力。但對鍍層硬 度、內應力、耐磨性不産生影響。
A2010
若程