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以及经济的KGD供给的普及,将进一步得到开发和进入实用阶段。 无源封装 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断提出新的要求,从20世纪90年代以来,冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展,同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用,世界范围片式元件的使用量迅速增加,现在年消耗片式元件达到1兆只,无源元件对IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件。
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