大量连接器系列信息 M1T-20-131-18-9 M1T-20-131-20-9 洗衣机连接器汽车连接器

由于尺寸和成本优势，晶片级CSP(Wafer-levelcap)将被进一步开发，这种技术是在晶片切割成小方块（芯片）之前，就在芯片上形成互连和封装I/O端子，这不但缩短了制造周期，其I/O端子分为面阵列型和周边型（依据I/O端子的分布）两种类型；前者，EIAJ的端子间距0.8mm以下，外型尺寸为4mm-21mm的超小型封装作为标准，主要适用于逻辑和存贮器件，后者是SON和QFN等带周边端子的无引线小型化封袋，主要适用于存贮器和低档逻辑器件。自从90年代初CSP问世以来，提出了各种各样的结构形式。

型号/规格

A2506

品牌/商标

RCT

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