供应得田DT1003单面板制作工艺流程

    单面覆铜箔板—下料—光化学法（丝网印刷图像转移）—去除抗蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记符号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。

本公司经营线路板，可承接各种双面、多层、高密度互连（HDI）印制板的定单，如：喷铅锡板、选择性化学镍金工艺、OSP板、电镀镍金板，也可以按顾客要求采用特殊工艺制造

得田DT1003单面板制作工艺流程