供应沉金厚铜PCB电路板

东莞荃虹电子厂位于东莞,专业从事PCB/FPC制造10年以上的台湾厂,可提供设计、抄板、改板等服务;主要以单面及多层（1-6）OSP 、镀镍 、（有铅和无铅）喷锡、沉金等以及厚铜、厚金、阻抗、金手指等特殊生产工艺；质量保证,放心下单.工厂以客户为中心,给客户提供超值的服务(七星级服务)是我们的目标!非常欢迎来到我们工厂参观合作,期待您的光临!谢谢!!

公司制程能力： 

●表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、金手指、抗氧化/OSP/印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面,双面,四层
●最大加工面积:单面:1230MM×1030MM;双面:580MM×580MM;
●板厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H 

●介质常数50HZ:≤5.5

●浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω

●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 
●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等采用飞针测试，测试架测试

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色等

●字符颜色：白色、黑色等

● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 
●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板 
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。