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产品属性
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●表面工艺处理: 模冲、沉金
●制作层数:双面
●尺寸:35*56MM;
●板厚:1.2MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.2MM;最小线距:0.23MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:>5H
●介质常数50HZ:≤5.5
●浸水后绝缘电阻(D-24/23):≥5.0×108Ω
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试:开/短路测试采用飞针测试,测试架测试
●阻焊颜色:绿色
●字符颜色:白色
● V 割:板厚 2/3
●常用基材:FR-4(全玻绊)
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准,并通过ISO9001:2008品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准.
★公司产品广泛用于(LED、LCD、背光源、MP3/4、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
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