供应底部填充胶KE-9125
地区：广东 东莞
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产品属性
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底部填充胶
●KE-9125→100℃快速固化、易于维修、固化后透明、具有良好的粘接强度和导电性能。
●KE-6812→低卤素、低表面能、快速通过例如25微米的较小间隙。120℃快速固化、黑色亮光、易维修、具有良好的粘接强度和电功能。用于CSP、BGA等装配后的保护。
●KE-7218→低卤素、低应力、低固化速度、可于80℃快速固化。
●KE-1018→低粘度、无溢出、无气泡、低线性收缩率、高粘接强度，FILCHIP倒装芯片粘接FCOF1/2Mll间隙
●KE-3108→极低粘度、快速渗透、无需基板预热、极低卤素、快速固化、无铅兼容，易维修。
●KE-8108→120℃快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙。易维修，可经受三次回流，具有良好的粘接强度和电性能，用于CSP，BGA等装配后的保护。
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产品 型号 |
固化前性能 |
固化性能 |
固化后性能 |
储存 条件 |
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外观 |
粘度mPa.s |
使用期天@25℃ |
固化条件 |
玻璃化温度℃ |
热膨胀系数ppm/℃ |
导热系数 W/m. ℃ |
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KE-9125 |
黄色液体 |
2000-5000 |
14 |
20min@100℃ 8min@120℃ 5 min@150℃ |
68 |
α1:63; α2:189 |
0.21 |
2-8℃ |
|
KE-6812 |
黑色液体 |
800-2000 |
7 |
6min@120℃ |
58 |
α1:64; α2:188 |
0.2 |
2-8℃ |
|
KE-7218 |
黑色液体 |
2500-3500 |
7 |
30min@80℃ 15min@120℃ |
55 |
α1:69 |
0.23 |
2-8℃ |
|
KE-1018 |
白色液体 |
2000-5000 |
7 |
30min@160℃ |
138 |
α1:48; α2:152 |
0.21 |
-40℃ |
|
KE-3108 |
黑色液体 |
300-500 |
3 |
8min@130℃ |
68 |
α1:55; α2:186 |
0.2 |
-20℃ |
|
KE-8108 |
黑色液体 |
800-2000 |
7 |
5min@120℃ 2min@130℃ |
55 |
α1:63; α2:189 |
0.21 |
2-8℃ |
底部填充胶KE-9125
信越
