SPI6000锡膏测厚仪3d

SPI 6000锡膏测厚仪

SPI 6000锡膏测厚仪测量原理：

激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。

SPI 6000锡膏测厚仪基本功能：

a.锡膏厚度测量，平均值、最高点结果记录；

b.面积、体积测量，XY长宽测量；

c.截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量；

d.2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量；

e.自动识别选框内目标；

g.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。

SPI 6000锡膏测厚仪技术参数：

型号	SPI 6000
可测锡膏厚度	10~1000um
自动对焦范围	1mm
手动对焦功能	支持
扫描速度（最高）	25.6平方mm/秒
扫描帧率	200帧/秒
扫描步距	10um
扫描宽度	12.8 mm
高度重复精度	<0.7um
体积重复精度	<0.9%
最大装夹PCB尺寸	330 x 670mm（470x670mm可选，更大可定制）
XY平台大小	400x 530mm（更大可定制）
PCB厚度	0.1~ >10 mm
允许被测物高度	60 mm（上30mm，下30mm）
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿	支持
影像采集系统像素	约400万有效像素（彩色）
视场（FOV）	12.8 x 10.2 mm
扫描光源	650nm 红激光
背景光源	红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像传输	高速数字传输
Mark识别	支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状
3D模式	色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
测量模式	手动定位自动扫描识别、手动截面分析
测量结果	3D：平均厚度、最高、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件
截面分析	截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、、截面积，支持正交截和斜截
2D平面测量	圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
SPC统计功能	平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
制程优化分类统计	可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合
条码或编号追溯	支持（条码扫描器另配）
坐标采集功能	支持
编程速度	基本无需编程，仅设置几项参数
电脑配置要求	Windows XP，双核2G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋宽屏液晶

SPI 6000锡膏测厚仪特色：

1、自动识别目标

自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘

扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲

2、高精度

a.分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）；

b. 高重复精度（0.7um），人为误差小；

c.数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高；

d.高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素；

e.高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）；

g.颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；

f.多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；

h.参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异；

i. 低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨。

3、高速度

a. 高速图像采集：高达200帧/秒（扫描12.8x10.2mm，66平方mm区域仅需5.6秒）

4、高灵活性和适应性

a.大板测量：可装夹PCB尺寸达330x670mm，更大可定制；

b.厚板测量：高达60mm，装夹上面30mm，装夹下面最高30mm；

c.大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘；

d.三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查；

e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整；

f.快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享；

g.快速更换基板：直接装夹基板速度快。

4、3D效果真实

a.彩色梯度高度标示，高度比可调；

b.3D图全方位旋转、平移、缩放；

c.3D显示区域平移和缩放；

d.3D刻度和网格、等高线多种样式。

5、易编程、易使用、易维护

a.编程容易，仅需设置几项选项参数

b.任意位置视场半自动测量功能

c.模组化设计，维护保养容易

d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长

6、统计分析功能强大

a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数；

b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。统计规格可独立设置；

c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置；

d.截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。

6、其它

a.自动存盘功能；

b.密码保护功能；

c.用户校准功能。

设备名称

锡膏测厚仪

型号/规格

SPI6000

品牌/商标

SPI

供应SPI6000锡膏测厚仪3d