供应SPI6000锡膏测厚仪3d

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SPI 6000锡膏测厚仪

 

SPI 6000锡膏测厚仪测量原理:

激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状,然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度、面积和体积。

SPI 6000锡膏测厚仪基本功能:

a.锡膏厚度测量,平均值、最高点结果记录;

b.面积、体积测量,XY长宽测量;

c.截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量;

d.2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量;

e.自动识别选框内目标;

g.几乎不用编程,统计分析报表生成及打印,制程优化。


SPI 6000锡膏测厚仪技术参数:

 

型号

SPI 6000

可测锡膏厚度

10~1000um

自动对焦范围

1mm

手动对焦功能

支持

扫描速度(最高)

25.6平方mm/秒

扫描帧率

200帧/秒

扫描步距

10um 

扫描宽度

12.8 mm

高度重复精度

<0.7um

体积重复精度

<0.9%

最大装夹PCB尺寸

330 x 670mm(470x670mm可选,更大可定制)

XY平台大小

400x 530mm(更大可定制)

PCB厚度

0.1~ >10 mm

允许被测物高度

60 mm(上30mm,下30mm)

高度分辨率

0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)

PCB平面修正

多点参照修正倾斜和扭曲

绿油铜箔厚度补偿

支持 

影像采集系统像素

约400万有效像素(彩色)

视场(FOV)

12.8 x 10.2 mm

扫描光源

650nm 红激光

背景光源

红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明

影像传输

高速数字传输

Mark识别

支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状

3D模式

色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度

测量模式

手动定位自动扫描识别、手动截面分析

测量结果

3D:平均厚度、最高、、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件

截面分析

截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、最高、、截面积,支持正交截和斜截

2D平面测量

圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等

SPC统计功能

平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置

制程优化分类统计

可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合

条码或编号追溯

支持(条码扫描器另配)

坐标采集功能

支持

编程速度

基本无需编程,仅设置几项参数

电脑配置要求

Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋宽屏液晶

 

SPI 6000锡膏测厚仪特色:

1、自动识别目标

自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个焊盘

扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲

2、高精度

a.分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um);

b. 高重复精度(0.7um),人为误差小;

c.数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高;

d.高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素;

e.高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点);

g.颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低;

f.多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形;

h.参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异;

i. 低震动运动系统,高刚性石质底座平台和滚柱导轨。

3、高速度

a. 高速图像采集:高达200帧/秒(扫描12.8x10.2mm,66平方mm区域仅需5.6秒)

4、高灵活性和适应性

a.大板测量:可装夹PCB尺寸达330x670mm,更大可定制;

b.厚板测量:高达60mm,装夹上面30mm,装夹下面最高30mm;

c.大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘;

d.三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查;

e.快速调整装夹:轨道宽度快速调整;

f.快速转换程序:自动记录最近程序,一键切换适合多生产线共享;

g.快速更换基板:直接装夹基板速度快。

4、3D效果真实

a.彩色梯度高度标示,高度比可调;

b.3D图全方位旋转、平移、缩放;

c.3D显示区域平移和缩放;

d.3D刻度和网格、等高线多种样式。

5、易编程、易使用、易维护

a.编程容易,仅需设置几项选项参数

b.任意位置视场半自动测量功能

c.模组化设计,维护保养容易

d.激光器扫描完成后自动关闭,寿命延长

6、统计分析功能强大

a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数;

b.按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。统计规格可独立设置;

c.制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置;

d.截面分析功能强大:点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积,0度90度正交截,45度135度,斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。

6、其它

a.自动存盘功能;

b.密码保护功能;

c.用户校准功能。

设备名称

锡膏测厚仪

型号/规格

SPI6000

品牌/商标

SPI