供应切割半导体BGA钻石切割刀片

*制造和代理：金刚石（钻石）*切割刀片，用于半导体封装 ，BGA基板，陶瓷基板，树脂基板，复合基板，等精密电子材料*精密切割。切割*刺，尺寸不变，耐用。有：SM牌。三菱牌DISCO牌  。有各种规格“56××40×0.1、0.15、0.2、58×40×0.2、76.2×40×0.15、0.2、0.25