DBC陶瓷覆铜板

 DBC技术的*性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的*合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵*属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此*须有一种金属陶瓷键合的新方法来*金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。