* QUICK850D热风拆焊台 常州*数显调温拆焊台

产品功能：

1.传感器闭合回路，微电脑数显控温，开机功率大，升温*，温度*稳定，不受出风量影响；
2.*静电设计，*因静电及漏电而损坏PCB板；
3.不需接触焊点的锡焊方免除*件位移及热冲击；
4.能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴；
5.采用*发热丝，喷嘴与国际品牌相同；
6.拔焊工作完毕关机后送风*工作，延长发热休与手柄寿命；
7.休眠功能可以选择；
8.温度的常规设定及即时设定两种方法可供选择。

产品用途：

1.适用于大多数表面贴装*件的拆焊，如SOIC、QFP、PLCC、BGA等；
2.可用于收缩软管。

随机附件：

起拔器：  1件
起拔钢丝：1件
风*风咀：4个
使用说明：1本