3D锡膏测量仪

ASC - SPI 7500

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平

台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个

点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使

锡膏印刷过程良好受控。

[特点]

l        测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率

l        可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

l        通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

l        测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；

l        锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

l        采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

l        *高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

l        6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

l        自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

l        2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

l        测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.

[技术参数]