电源模块控制器双组份加成型灌封胶

地区:广东 佛山
认证:

佛山市银峰电子有限公司

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产品特征

2862是双组份加成型*硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好,低沉降,对机器磨损小,常温及加热固化均可;*老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,*缘性能优异,具有良好的*水*潮和*老化性能。

 

典型用途

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

 

固化前特性

A组分

典型值    

外观                                黑色流体

基料化学成份                       聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           3800      

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)         1.5  

B组分

典型值      

外观                                白色流体

基料化学成份                       聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           2600      

密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)      1.5      

 

混合特性

典型值    

外观                                灰黑色流体

重量比:                           A:B=1:1

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           3500      

操作时间(25℃,min)                120        

固化时间(25℃,h)                  24        

固化时间(80,min)                   25      

 

固化后特性

                          典型值        

硬度(shore A)(GB/T531-1999)        65        

导 热 系 数[ W/(m·K)]                                        0.8                  

介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999)           21                  

介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981)         3.0                  

体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92)             1.5×1014   

 

品牌/商标

银峰

树脂胶分类

硅胶

型号/规格

YF-2862

粘合材料

铝合金,ABS