COMS模组乐固胶 适用 记忆卡CCD/CMOS等低温固化 热敏感元件

邦特威CMOS摸组乐固胶：

      Bondway系列低温固化胶是低温固化改良型单组份环氧树脂胶粘剂。其固化温度低，并能在*短的时间内在各种材料之间形成良好的粘接力。该产品操作性能优良，具有很好的储存稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，*适用于需要低温固化的热敏感元件。

包装规格：250ml/瓶、10ml/支、30ml/支。