小功率led灯珠 1215-3W 12W/15W/20W圆形COB 发光面

地区:广东 中山
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中山市比能光电照明有限公司

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 小功率led灯珠

厂家供应3w 5w 7w陶瓷COB光源 晶元高亮LED面光源 量大从优

*铸就品质,品质成就未来 -条

关于我们—条幅

中山市比能光电照明有限公司*生产3-30WCOB光源,led面光源,采用*封装技术,*线。此款规格12*15 、发光面10,有陶瓷基板和镜面铝基板。3年质量*,*台湾晶元芯片。

产品名称尺寸外形光面大小电压电流显色指数光效值
DQ-1215-3W12*15109-1130080110

陶瓷基板性能特点:

1:采用96%氧化铝陶瓷基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时也能满足*、低重量,低尺寸收缩率的市场需求。

2:可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光。

3:适合单颗0.5W及以下小功率芯片COB集成,*客户根据市场,采用多种串并灵*要求。

4:良好6面散热性能,*低光衰。

5:高尺度*,适合发展多晶粒LED封装.

6:低热膨胀系数,与芯片晶体接近,**性。

7:环境耐受度高,可应用与高温及高湿温环境中,具备耐热性、耐光纤逆化性、*度、高*缘性、高传导热性及高反射性。

8:*合欧盟RoHS规范;*UV及变黄;银层*处理;*高光效;高寿命、*。

产品SHOW --条

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小功率led灯珠

描述

陶瓷COB面光源

金属基COB光源

现有点光源


发光方法

面发光

面发光

点发光

眩光

严重

光衰(3000hr)

<3%

<5%

<8-10%

*性

 

*高

一般

一般

冷热冲击

陶瓷是Al2O3,chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近,不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和*灯

金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍,温度变化容易带来*性问题

金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍,温度变化容易带来*性问题

恒温85℃恒湿85%

使用优质封装材料,有很好耐候性

光*格低于5.5元/W的产品会有*严重的光衰和耐候性问题

光*格低于4.5元/W的产品会有*严重的光衰和耐候性问题

热阻

很小

导热散热

导热系数高,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本低

导热系数低于陶瓷基,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本较低

导热系数低,导热面积小,热量集中,热设计较难,散热成本高

*性

耐高压

4000V以上

600V以下

600V以下

配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证

容易

困难

困难

配隔离电源成品灯具过UL/GS认证

容易

可以过,但将损失灯具光效

可以过,但将损失灯具光效

电源匹配

由于*高的耐压*性,5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源,以降低电源成本、*电源效率、*电源*性

要过安规就只能使用隔离电源,*电源转换效率和*性。在大瓦数灯具上体现尤其明显

要过安规就只能使用隔离电源,*电源转换效率和*性。在大瓦数灯具上体现尤其明显

光效

100-120lm/w

50-75 lm/w

80-100lm/w

光效*空间

小芯片封装,*空间大,实验室已实现249lm/W

由于金属基固有的特性,光效只有陶瓷基50%-70%

大芯片封装,*空间有瓶颈,实验室现只*161lm/W

 

 

成品灯发光效果

 

 

 

 

 


 

 

 

成品灯照明效果

 

 

 

 

  

成本比较

单位价格可以购买的lm

17-20lm/1元R*

10-14lm/1元R*

15-18lm/1元R*

散热成本

光源热阻小,热通路短,导热面积大,可*降低散热体成本,散热成本低

光源热阻大于陶瓷基,热通路短,导热面积大,可*降低散热体成本,散热成本高于陶瓷基

光源热阻大,热通路长,导热面积小,散热成本高

安装整合成本

直接安装固定于散热体,费用低

直接安装固定于散热体,费用低

先焊装在FR4 PCB或MCPCB(金属基PCB),再固定于散热体,费用高

电源匹配成本

在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源,电源效率高成本低

在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源,电源效率*高

在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源,电源效率*高

品牌/商标

比能

型号/规格

BN-1215-3W

加工定制

种类

发光二*管