供应单片机方案设计

地区:广东 深圳
认证:

深圳市鑫东盛工业自动化设备有...

普通会员

全部产品 进入商铺

公司是一家专注于*提供嵌入式硬件及软件系统开发,单片机控制系统开发、太阳能设备,*净化设备,LED驱动电源,CPLD/FPGAARM开发、芯片解密、PCB抄板PCB设计、电子产品系统解决方案、机电产品开发、代客生产于一体的高科技、高质量、*率、*位的技术服务型公司。

本公司专注于单片机软硬件开发设计、*嵌入式计算领域相关技术与产品的研究开发,以及在新兴工业与民用控制、智能仪器仪表、自动化控制领域的推广应用,尤其侧重对高质量嵌入式工业控制计算机和工业自动化产品设计、应用软件开发、相关行业应用解决方案。

 

.主营业务

 

l       工控机与工业控制单片机设计;

l       消费电子产品的单片机开发与设计; 

l       工控类配套控制板卡开发与生产;

l       LED广告滚动屏(单色,双色,全彩);

l       家居智能化控制系统;

l       无线与红外遥控与通讯产品;

l       智能仪器仪表与传感器;

l       *电子产品设计;

l       智能安*与*盗系列产品

l        电动车与汽车电子控制系统开发;

l        电子工具类:焊台、恒温铬铁、气批、电批等

l        消费电子类:MP4MP5、笔记本电源、电动车充电器等

l       软件开发

     
操作系统移植:针对不同的硬件平台,进行各类操作系统的移植开发服务。
• 板级驱动软件的移植开发与优化:为客户进行各类操作系统的板级驱动的移植  开发及性能优化服务。

应用系统开发:为客户提出的应用进行软件设计,开发测试,提交应用。

 

l   快速PCB抄板

1.单层、双层、多层PCB抄板;
2.各种电脑主板PCB抄板(克隆),板卡抄板,服务器主板PCB抄板(克隆);
3.各种工控主板PCB抄板,板卡PCB抄板(克隆)、高端网络路由器PCB抄板(克隆);
4.光纤网络交换主板PCB抄板(克隆)、数字电视,DVR,STB,LCD驱动主板PCB抄板(克隆);
5.各种无线基站及终端产品主板PCB抄板(克隆)、各种高精仪器设备主板PCB抄板(克隆);
6.PCB Layout设计、*率、高密度、数模混合PCB设计;
7.RF抄板、手机板PCB抄板(克隆)、工控板PCB抄板(克隆)、电脑主板PCB抄板(克隆);

 

 

涉及的微处理器包括:

51系列(如Intel,Atmel,Winbond,Philips,SST,STC等),Pic系列,EMC系列,HT系列,MDT系列,*R系列等,还有ARMAtmega系列),嵌入式系统等多任务处理器,DSPPEGA等*芯片。

涉及的芯片厂家有:

MICROCHIP ALTERA XILINIX ATMEL PHILIPS MOTOLORA  ST三菱,富士通,日立,合泰,松翰,宏晶,英飞凌等。 

 

3.研发实力

*研发人员都具有软件的底层开发和硬件设计十余年的实际而丰富的项目研发经验,拥有*的单片机、嵌入式技术及产品研发、服务团队,可根据用户需求提出*佳解决方案,定制开发软、硬件及整机系统,并及时提供相应的技术支持服务和完善的售后服务。

熟悉各类电子元器件性能,用途,及能对电子元器件进行鉴别和选择;

熟练各种控制电路的设计;

熟练使用各种编程软件及开发工具;

会对产品进行定位和成本核算;

能优化产品及产品升级;

能了解不同`产品的发展历程,能评估产品的未来走向及趋势;

能设计出*,*及前瞻性的产品;

具备锲而不舍的研究精*和饱满的工作热情。

 开发流程

设计项目开发方案书;

 

设计原理图,

 

设计程序与*;

 

设计PCB板;

 

 

BOM清单和软件;

 

做套完整样机并调试*合要求后送客户验证;

 

三种合作模式供您参考:


无须研发费用模式;
部分研发费用模式;
*研发费用模式;


以上三种模式客户可根据自己的需求先择,详细说明请来电咨询或来我们公司直接洽谈.

 

5.售后服务

 

对于方案开发的合作方式中,在完成开发并得到客户确认后,一年内发现问题免费修改,短期内如有功能上的小改动视情况也会免费修改,并会在软件及硬件方面给预技术支持。在自主研发产品销售方面,我们一般会做到一年内免费维修(非人为损坏),一年后适当收取器件成本费用,具体视产品而定。

类型

单片机

品牌/商标

XDS

型号/规格

承接电子产品开发、机电产品智能控制设计研发、单片机开发、工业控制电路设计及家电控制板和工业控制电

封装

*别

批号

XDS

产品性质

新品

营销方式

*

导电类型

双*型

处理信号

数模混合信号

集成程度

大规模

规格尺寸

10

工作温度

0~70

静态功耗

1

制作工艺

半导体集成