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东莞建和电子有限公司是一家专业设计、研发、生产、加工、销售和服务为一体的印制线路板厂家。专业生产各类双面、多层、铝基印制电路板。
★产品质量参照IPC标准及美国军用MIL标准,并通过ISO9001:2008品质保证体系与UL安全认证及ISO14001环保认证体系、欧盟SGS无铅产品认证符合ROHS标准,并被东莞市认定为“东莞市高新技术企业”。向您提供安全可靠的产品。
★公司产品广泛用于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
led铝基板生产能力:
板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
①加工层数:1-18层
②最大加工面积:1300*600mm
③成品铜厚:0.5-5 OZ
④成品板厚:0.2-6.0mm
⑤最小线宽:0.076mm/3mil
⑥最小线间距:0.076mm/3mil
⑦最小成品孔径:Φ0.10mm/Φ4mil
⑧最小阻焊桥宽:0.076mm/3mil
⑨最小外形公差:±0.10mm/4mil
⑩翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V-0
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等
JHPCB
建和