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产品属性
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芯片特性:
典型封装: DIP;
4K,12K 或 8K x17 字的片内双口 RAM ;
自动的 BC 重试;
可编程的 BC 间隔时间 ;
BC 帧自动重试 ;
灵活的 RT 数据缓存 ;
可编程的非法化 ;
可选的消息监控 ;
RT/MT 同时操作方式 ;
多协议MIL-STD-1553及ARINC429,双路1553b,直接或间接耦合,8路ARINC429,2路ARINC717,2路CAN总线,4路RS232/422/485,离散I/O
BU-67107i,BU-67107T,
PCI/CPCI接口,4路1553b全功能,支持1760,4发16收ARINC429,6路I/O,4路RS232/433/485,48位100ns时标
BU –65570I1-300(含配套电缆)
单通道固定电压输出(20Vpp)
BU –65572I1-300(含配套电缆)
单通道可变电压输出
BU –65570I2-300(含配套电缆)
双通道固定电压输出(20Vpp)
BU –65572I2-300(含配套电缆)
双通道可变电压输出
DIP
4K,12K 或 8K x17 字
自动
可编程