*缘材料，陶瓷*缘。

用途:电热电器 特性:*缘,*。

普通瓷 主要是高岭土在1350oC烧结而成，密度 2.8 g/cm2 吸水率 0.2％ 烧结温度 1350oC 物理性质 硬度 800 HV *折强度 900 Kg/cm2 *压强度 4000Kg/cm2 热力特性 *高使用温度1100oC 耐热冲击力200T(oC) 热传导率 .5-- W/m.k(2 5--300 oC)) ,具有介电常数低，介质损耗小，*缘强度高，体积电阻率高，有较好的*弯强度和较好的稳定性，

滑石瓷 主要成分 Mgo Sio2 物质特性 密度 2.8 g/cm2 吸水率 0％ 烧结温度 1350oC 物理性质 硬度 800 HV *折强度 900 Kg/cm2 *压强度 4000Kg/cm2 热力特性 *高使用温度1100oC 耐热冲击力200T(oC) 热传导率 .5-- W/m.k(2 5--300 oC)) ,具有介电常数低，介质损耗小，*缘强度高，体积电阻率高，有较好的*弯强度和较好的稳定性。