半导体测试针BGA031-BF-57-G

本产品针杆采用SK4镍上镀金；针管是采用磷铜内外表面镀金；弹簧采用琴钢线镀金。具有测试稳定，*，测试电阻低，使用寿命长等特点。主要适用于半导体封装测试；BGA在线测试等领域。如有任何的测试相关问题，我方愿与你共同探讨，研究，共同进步！共同发展！！另我部还提供BGA051/ 038/ 035/ 058/ 048/ 064/ 078/ 080等半导体测试针，欢迎你致电本部咨询，洽谈合作！