*0.8mm双面pcb板材18um fr-4玻纤覆铜板可冲模不分层

本公司大量供应各种规格热压机热压延覆铜板，质量*，欢迎咨询洽谈

mobile：龙生

铜箔厚度:18 um25um 35um 72um 或按订单要求生产，

PCB工业基础材料 厚度: 0.2mm --10mm

规格:可按客户要求裁切。

翘曲度: 附合国际GB/T 1303标准,*要求协商.

价格：电议， 其它规格可以按订单要求定制。

覆铜板-又名基材(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。