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地区:广东 中山
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中山市古镇科文德电子销售部

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      中山市科文德电子科技有限公司及江门市科文德科技有限公司隶属科文德实业(香港)有限公司,*生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主,配套SMT/AI/HI来料加工及总装的企业。公司总投资300万元人民币。现有员工100余人,现有工厂面积3200平方米。全套引进*的线路板生产设备及电子贴装设备,聘用经验丰富的*英才进行管理,年产能90万平方米,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*线路板制造厂家.
加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
层数(*大) 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t<0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5:1 20:1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、镀金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化(OSP)

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“诚信、优质、*”是公司的宗旨,客户为*、做*好品质、达**率”
         
             “创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的”

                      “以优质、*取得客户信赖”
            
                           “欢迎来电垂询”
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加工定制

种类

铝基覆铜板

*缘材料

合成纤维板

表面工艺

无铅喷锡/Lead free

表面油墨

可按客户要求

线宽间距

0.075mm(3mil)

孔径

0.25

加工层数

1-16层

板厚度

2.0(mm)

粘结剂树脂

聚四氟乙烯

特性

高散热型