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聚酰亚胺高温胶带 Technology Data: 基材 Baching Substrates(厚度):0.0250mm &plu*n;5%公差 胶粘剂 Adhesive (厚度):0.035mm &plu*n;5%公差 总厚度 Total Thickness: 0.060mm &plu*n;10%公差 宽度 Width: Any &plu*n;0.3mm%公差 胶系Adhesive: Silicone (硅树脂) 颜色 Color : Amber 琥珀色(茶黄色) *张强度 Tensile strength : 20kg/25mm &plu*n;5%公差 粘着力 Adhesive: 585g/25mm &plu*n;5%公差 温度 Temperature Resistance : 300℃ 耐电压 Insulation Cl* : H ( 6000 KV ) 适用场合: 1、SMT过程中,回流炉测炉温时粘贴热电偶线; 2、SMT过程中,用于粘贴柔性电路板(FPC)在治具上,从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序; 3、可包于线缆*用作*缘胶带; 4、可贴在连接器上用于贴片机取料,从而取代铁片; 5、可模切加工成其它任何形状,用于一些*用途。 |
批发说明
*缘耐温
*
聚酯薄膜
保护,耐温