供应COB集成封装硅胶

DYS  深圳市德益赛科技有限公司

   shenzhen de yisai Technlongy Materials Co.ltd.

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大功率集成专用封装胶 

DYS-2358AB

一、特点：

DYS2358A/B系列是双组份加温固化型有机硅体系，固化后形成无色透明状态坚硬的保护层，固化后具有极为优异的密封性和绝缘性能。可以在室内外长期使用，充分满足对材料的苛刻要求，有较高的附着能力。

二、常规性能

三、使用时间以及固化时间
1、使用时间：25ºC.100g（混合量）约10小时
2、固化时间：低温80度1小时，加高温150度3小时可以完全固化.　

四、使用工艺：

a、清洁电子套件表面沾附的灰尘与油污，《特别注意套件灌胶前必须经过预热除湿，以免胶体固化后表面有气泡产生，以避免造成不良产品质量》。

b、正确称量2358A，2358B，按重量比1：1充分搅拌均匀。

c、A.B.组份混合之后必须在10小时内用完.以避免胶体产生固化造成浪费。

d、手工操作施工必须充分搅拌均匀.以避免造成品质不良。

五、配比：

重量比：A ：B=1 ：1

六、固化后特性：

七、包装规格：

 包装为1000GX20瓶、20KG一箱、.500gX20瓶.10KG一箱.

八、储存、运输及注意事项

1、此类产品为非危险品，按一般化学品运输。 

2、请在15%-25℃相对湿度<50%条件下，避光蜜闭储存，产品储存期见包装桶

3、手工滴注，请按配比正确称量，充分搅匀，称量大于10000G，可使用时间会缩短。

*注：以上性能数据为该产品于湿度50%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

技术服务：张先生：