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产品属性
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产品规格:
名称:卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
不带支架实物图示(APB02-D1)
外型尺寸: 600mm*450mm*300mm
产品选型
序号 | 型号 | IC的封装 | 编带自动烧写机型号 | 备注 |
1 | APB02-D1(不带支架) | SOP8 | APB02-D1-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
2 | APB02-D1(不带支架) | WSOP8 | APB02-D1-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
3 | APB02-D1(不带支架) | SOP18-28 | APB02-D1-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
4 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-3 | APB02-D1-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
5 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-6 | APB02-D1-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
6 | APB02-D2(带支架) | SOP8 | APB02-D2-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
7 | APB02-D2(带支架) | WSOP8 | APB02-D2-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
8 | APB02-D2(带支架) | SOP18-28 | APB02-D2-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
9 | APB02-D2(带支架) | SOT23-3 | APB02-D2-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
10 | APB02-D2(带支架) | SOT23-6 | APB02-D2-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
使用说明
1.打开机器开关,把加热头插上,开始加热,5 分钟后,把新的盖带,按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置,料带带膜的一面向上,带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽,抬起压膜盖,撕开的膜从盖板的方孔穿过去,按照红线的方向绕到卷料盘上,孔位卡到卷带齿轮上,把盖子盖平。
2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置,请找工程人员要位置数值,直接旋动手柄到相应位置,即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带,可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来,下次可以直接调用数值。
按键功能说明
主控制面板包括四个按键:“菜单”“确认”“▲” “▼” “暂停”“烧写”
“菜单”键 : 进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功能.如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面,先按“菜单”键等当前芯片烧写处理完后,显示屏会显示“用户密码”,此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认” : 进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。
在菜单下执行菜单项目选择进入,或参数修正后保存退出.
“▲” /“暂停”键: 暂停烧写或光标向上移动或数值增加。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能,在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
“▼” /“烧录”键:烧写开始或光标向下移动或数值减少。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能,在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
简易使用操作步骤
第一步:准备。安装好卷带+卷带膜+空料带盘
1-1. 装好并穿好卷带膜
1-2. 放置待烧的卷带
1-2. 编带按顺序安装(拆膜要装在拆膜机上,编带要放在齿轮上)
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出现问题及处理方法
1. 进料口出现卡料
原因:料带走完或马达不转或未压位或传感器坏
对策:1.检查料带。2.检查传感器。 3.检查进带马达。
2. 不良率多
原因: 探针损坏或未对准
对策:1.检查探针 。2.检查上下是否对准。
注意:如果出现了上述问题之外的问题,请及时与本公司的工程师联系,切勿擅自操作!
维护注意事项
1. 当给料出现卡料需要处理时一定要先”暂停”再处理,防止芯片打坏
2. 张贴好对应的工位号以及接通读口的位置,不能接错
3. 机台的存入区域应避免有太多沉屑,以免沾上太多的污物,影响机台工作时的性能,特别是导轨以及电路板,
传感器部分,做到定期用软刷子清洁
4.不能用金属尖锐工具碰及导轨表面,如果出现卡料,只能用牙签类物品去处理
5.机台不使用时尽可能采用专用的防尘布进行严密的遮盖,不用时一定要关电,盖上防尘布
6.测试探针是损耗品,如果沾上污物,请用脱胎换骨脂棉和无水酒精进行清洗并自然晾干,必要时可以先用细砂纸进行打磨。如果长时间使用后出,形变必须更换新探针
A.如何阅读手柄的读数
微调手柄左边固定刻度上排是毫米为单位,下排是每个刻度的中分点,也就是 0.5 毫米的位置指
示。右边活动刻度是 50 等分,转动一圈是 0.5 毫米,也就是每个刻度是 0.01 毫米。在读取数值的时候首先看左边固定刻度,然后加上右边的活动数值。以下面两个为例,第一个数值是 10.30MM,第二个数值是 10.80MM.
B.如何知道 IC 的位置扎准了没有
1.进入手动菜单点卷带步进,找到要烧录的 IC,点单次烧录。完成后退到主菜单,以 TSSOP8为例讲述位置调整方式。
2.调整位置
TSSOP8 烧录的左右位置可以用肉眼来对准。前后的位置需要一点技巧。先调整一个靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的调整。一般在烧录 OK 位置大概有 20到 30 个格是可以的,取这个区域的
中间值即可。
C.在烧录过程中,第一次不良高,总是第二次烧录好,那么证明 IC 偏左,需要逆时针调整一点左右手柄。总是第三次烧录好,需要顺时针调整一点左右手柄。
3.APB02-D1编带自动烧录机产品部份细节图片
编带自动烧录机
APB02-D1
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