FPGA M1A3P1000-1FGG144 嵌入式

M1A3P1000-1FGG144介绍；

描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Microsemi Corporation

系列 ProASIC3

零件状态 在售

总 RAM 位数 147456

I/O 数 97

栅极数 1000000

电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 144-LBGA

供应商器件封装 144-FPBGA（13x13）

基本零件编号 M1A3P1000

安富利（深圳）商贸有限公司介绍；

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未来的几年内，随着信息化，智能化，网络化的发展，嵌入式系统技术也将获得广阔的发展空间。美国著名未来学家尼葛洛庞帝99年1月访华时预言，4～5年后嵌入式智能（电脑） 工具将是PC和因特网之后最伟大的发明。我国著名嵌入式系统专家沈绪榜院士98年11月在武汉全国第11次微机学术交流会上发表的《计算机的发展与技术》一文中，对未来10年以嵌入式芯片为基础的计算机工业进行了科学的阐述和展望。