FPGA XC6SLX16-2FTG256I 嵌入式

XC6SLX16-2FTG256I介绍；

描述 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）

制造商标准提前期 6 周

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan®-6 LX

零件状态 在售

LAB/CLB 数 1139

逻辑元件/单元数 14579

总 RAM 位数 589824

I/O 数 186

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）

基本零件编号 XC6SLX16

安富利（深圳）商贸有限公司介绍；

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该初始化过程以软件初始化为主，主要进行操作系统的初始化。BSP将对嵌入式微处理器的控制权转交给嵌入式操作系统，由操作系统完成余下的初始化操作，包含加载和初始化与硬件无关的设备驱动程序，建立系统内存区，加载并初始化其他系统软件模块，如网络系统、文件系统等。最后，操作系统创建应用程序环境，并将控制权交给应用程序的入口。