FPGA XC3S2000-4FGG676C 嵌入式

XC3S2000-4FGG676C介绍；

描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）

制造商标准提前期 6 周

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan®-3

零件状态 在售

LAB/CLB 数 5120

逻辑元件/单元数 46080

总 RAM 位数 737280

I/O 数 489

栅极数 2000000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 676-BGA

供应商器件封装 676-FBGA（27x27）

基本零件编号 XC3S2000

安富利（深圳）商贸有限公司介绍；

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