NCP1377BDR2G ON集成电路（IC）

Digi-Key 零件编号
 NCP1377BDR2GOSTR-ND 
制造商
ON Semiconductor 
 制造商零件编号
 NCP1377BDR2G 

类别
集成电路（IC）   
PMIC - AC-DC 转换器，离线开关   

制造商
ON Semiconductor 

系列
-  

包装 ?
带卷（TR） ?  

零件状态
在售  

输出隔离
隔离  

内部开关
无  

电压 - 击穿
-  

拓扑
反激  

电压 - 启动
12.5V  

电压 - 电源（Vcc/Vdd）
7.5 V ~ 18 V  

占空比
-  

频率 - 开关
最高 300kHz  

功率（W）
-  

故障保护
限流，超温，过压  

控制特性
-  

工作温度
-40°C ~ 125°C （TJ）  

封装/外壳
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）  

供应商器件封装
8-SOIC  

安装类型
表面贴装 

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首先就是表格下一排，Metal Stack。芯片制造的时候是一层层蚀刻的，而蚀刻的时候需要一层层打码，免得关键部分见光，简称Mask。这里的11m就表示有11层。晶体管本身是在最底层的，而走线就得从上面走，层数越多越容易，做板子布线的同学肯定一看就明白了。照理说这就该多放几层，但是工厂跟你算钱也是按照层数来的，越多越贵。层数少了不光走线难，总体面积的利用率也低，像A53，11层做到80%的利用率就挺好了。所以芯片上不是把每个小模块面积求和就是总体面积，还得考虑布局布线（PR，Placing&Routing），考虑面积利用率。